高通已经押注Windows 10 on ARM系统，并且此前在台北电脑展上已经宣布了骁龙850处理器。这将是第二代Windows 10 ARM芯片，当前一代是骁龙835。现在更多爆料显示，高通已经在研发第三代处理器平台，骁龙1000芯片，同样是针对Windows 10 ARM笔记本打造的。
骁龙1000处理器将媲美英特尔Y和U系列处理器，并且TDP大约为12W，远超目前最好的移动处理器的5W TDP，事实上，之所以骁龙1000能够良好运行，某些情况下需要主动冷却装置。芯片尺寸为20mm x 15mm，比大多数移动芯片大得多，但仍小于Intel芯片。
据报道，高通正在使用16GB内存、256GB UFS 2.1存储搭配测试骁龙1000芯片，表明该公司有追求高端超极本的决心。该测试平台还具有WIFI G和骁龙855处理器以及新型电源管理芯片的软件调制解调器。
有趣的是，该骁龙1000处理器测试状态是嵌入式的，而不是焊接的，当然，这可能不是最终的配置。根据此前报道，骁龙1000处理器会首先搭载到华硕Primus代号设备中，目前还不清楚其他信息。
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